DESIGN PACKAGE
PULP MOLD LID
高湿熱プレス成型技術
環境への取り組み
2026年4月27日から3日間、東京ビッグサイトで開催された「SusHi-Tech TOKYO2026」の森ビルブース様内にてPaPiPressの展示とPaPiFrame(パピフレーム)を用いたKidsワークショップを行いました。 当日ブースにお立ち寄りいただきましたきました皆様、本当にありがとうございました!
PaPiPressに興味をお持ちの方、もっと詳しく知りたい方や活用をしてみたいという方は、こちらからお気軽にお問合せください。