DESIGN PACKAGE
PULP MOLD LID
高湿熱プレス成型技術
環境への取り組み
PaPiPressの取り組みが「SusHi Tech TOKYO 2025」森ビル(株)様ブース内にて紹介され、PaPiLamp(パピランプ)と泡型パッケージが展示されました。
PaPiPressに興味をお持ちの方、もっと詳しく知りたい方や活用をしてみたいという方は、こちらからお気軽にお問合せください。